道康宁SE-4420为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。

主要用途：Dow corning SE4420可用于粘合电源供应器元件，油墨打印机压头；粘结ICs与散热器。

使用方法：道康宁SE-4420可使用自动或手工点胶使用。

道康宁SE-4420使用温度范围

对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150°C（-49至302 °F）以上温度范围内作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。